上海合晶2024年1月30日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶(688584)
申购代码:787584
申购上限:1.05万股
上限资金:10.5万元
申购日期:2024年1月30日
发行数量:6620.6万股
网上发行:1059.25万股
中签号公告日:2024年2月1日
中签缴款日:2024年2月1日
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。