新一周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
2024年1月30日科创板新股成都华微将公布网上发行中签率,2024年1月31日将公布中签号码。
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营收约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
诺瓦星云,代码:301589
创业板诺瓦星云网上发行中签率公布日期:2024年1月31日,中签号公布日期:2024年2月1日
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元。
公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
本次募集资金将用于诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级,项目投资金额分别为88399.49万元、21129.52万元、9740.45万元、8548.41万元。
上海合晶,代码:688584
科创板上海合晶新股网上发行中签率安排于1月31日公布,安排于2月1日公布中签号。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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