1月24日可转债提示：佳禾智能可转债上市

佳禾智能可转债上市日期为2024年1月24日。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：21389，46389，71389，96389

末"六"位数：246337，746337

末"七"位数：3665643，4611736，8665643

末"八"位数：80053821

末"九"位数：081354338，581354338

末"十"位数：0920857879，1032829625，2918325662，4525379141，6204107432

末"五"位数：21389，46389，71389，96389

末"六"位数：246337，746337

末"七"位数：3665643，4611736，8665643

末"八"位数：80053821

佳禾智能1月23日消息，佳禾智能截至下午3点收盘，该股跌0.33%，报14.980元；5日内股价下跌21.93%，市值为50.69亿元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为12.69%，过去五年营收最低为2018年的13.47亿元，最高为2021年的27.34亿元。

公司介绍：公司的主营业务为电声产品的设计研发、制造、销售，主要产品是耳机、音频线、音箱及耳机部品等。

募集资金用途：年产900万台智能手表项目、补充流动资金项目、年产450万台智能眼镜项目。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。