下周,共有2只新股可申购,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
2024年1月29日申购。
该新股主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为2.09元。
公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为23.06亿元,净资产为11.99亿元,少数股东权益为1196.95万元,营业收入为6.29亿元。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC,项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
上海合晶(688584)
上海合晶发行总数约6620.6万股,网上发行约为1059.25万股,申购代码:787584,申购数量上限1.05万股。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。