新一周,共有2只新股可申购,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业成都华微(688709)于1月29日在科创板申购,股票代码688709,预计网上发行1529.6万股。
该新股主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为2.09元。
公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元。
募集的资金预计用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
上海合晶(688584)
上海合晶申购时间为1月30日,本次公开发行股份数量6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4237.23万股,参考行业市盈率为30.65倍。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度财报显示总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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