快来看！2只新股下周申购（1月29日至2月2日）

下周，共有2只新股可申购，为科创板成都华微、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微：2024年1月29日申购，发行量为9560万股，占发行后总股本的比例为15.01%，其中网上发行1529.6万股，申购上限1.5万股。

华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.09元。

公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

根据公司2023年第三季度财报，成都华微在2023年第三季度的资产总额为23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿元。

募集的资金将投入于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等，预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

上海合晶（688584）

上海合晶发行总数约6620.6万股，网上发行约为1059.25万股，申购代码：787584，申购数量上限1.05万股。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.47元。

公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。

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