1月29日至2月2日打新提醒：2只新股申购

1月29日至2月2日，共有2只新股可申购，为科创板成都华微、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

申购代码：787709

单一账户申购上限：1.5万股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：1月31日

公司本次的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.09元。

公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营收约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC，项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

上海合晶（688584）

上海合晶，发行日期为1月30日，申购代码为787584，拟公开发行A股6620.6万股，占发行后总股本的比例为10%，网上发行1059.25万股，单一账户申购上限为1.05万股，顶格申购需配市值为10.5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.47元。

公司经营范围为生产电子材料，销售自产产品，以及上述同类产品批发、进出口贸易，道路普通货物运输。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。

财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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