1月29日到2月2日新一周,共有2只新股可申购,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微,申购代码:787709
成都华微于2024年1月29日开放申购,申购代码787709,网上发行1529.6万股。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
上海合晶,申购代码:787584
1月30日可申购上海合晶,上海合晶发行总数约6620.6万股,网上发行约1059.25万股,申购代码787584,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
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