新一周,共有2只新股可申购,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微,发行日期为1月29日,申购代码为787709,拟公开发行A股9560万股,网上发行1529.6万股,单一账户申购上限1.5万股,顶格申购需配市值为15万元。
华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为2.09元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
根据公司2023年第三季度财报,成都华微在2023年第三季度的资产总额为23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿元。
上海合晶(688584)
证券简称:上海合晶,证券代码:688584,申购代码:787584,申购时间:1月30日,发行数量:6620.6万股,上网发行数:1059.25万股,个人申购上限:1.05万股。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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