发行情况
据交易所公告,上海合晶2024年1月30日申购,申购代码:787584,申购数量上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
公司业务
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财务指标
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿。
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