1月30日上海合晶新股申购,以下是申购指南:
上海合晶发行总数约6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行约为1059.25万股,申购日期为2024年1月30日,申购代码为787584,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。