1月30日,A股市场新股——上海合晶发行和申购,中签缴款日期为2月1日16:00之前。
上海合晶,发行日期为2024年1月30日,申购代码为787584,拟公开发行A股6620.6万股,网上发行1059.25万股,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
该新股将于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
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