根据发行安排,上海合晶即将发行。
上海合晶(股票代码:688584,申购代码:787584)将于2024年1月30日进行网上申购,发行总数为6620.6万股,网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。