1月30日,A股市场新股——上海合晶发行和申购,中签缴款日期为2024年2月1日16:00之前。
上海合晶(股票代码:688584,申购代码:787584)将于1月30日进行网上申购,发行总数为6620.6万股,网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
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