下周新股发行一览（9月4日到9月8日）

下周，共有3只新股可申购，为创业板斯菱股份、科创板盛科通信、创业板崇德科技。

斯菱股份（301550）

2023年9月4日可申购斯菱股份，斯菱股份发行总数约2750万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行约783.75万股，发行市盈率33.71倍，申购代码301550，申购价格37.56元，单一账户申购上限7500股，申购数量500股整数倍。

该新股主要承销商为财通证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为6.26元。

公司从事汽车轴承的研发、制造和销售。

公司在2023年第二季度的业绩中，资产总额达9.51亿元，净资产5.84亿元，营业收入3.31亿元。

该新股本次募集资金将用于年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目，金额24761.95万元；补充流动资金，金额12000万元；斯菱股份技术研发中心升级项目，金额3868.94万元，项目投资金额总计4.06亿元，实际募集资金总额10.33亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）6.27亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比39.34%。

盛科通信（688702）

盛科通信此次IPO拟公开发行股份5000万股，其中，网上发行数量800万股，网下配售数量为3200万股，申购代码为787702，发行价格为42.66元/股，申购数量上限为8000股，网上顶格申购需配市值为8万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.01元。

公司从事以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。

财报方面，盛科通信最新报告期2023年第二季度实现营业收入约6.43亿元，实现净利润约3545.8万元，资本公积约3680.53万元，未分配利润约-166.65万元。

公司本次募集资金21.33亿元，其中47190.64万元用于新一代网络交换芯片研发与量产项目；28000万元用于补充流动资金；25347.5万元用于路由交换融合网络芯片研发项目。

崇德科技（301548）

崇德科技申购代码为301548，网上发行427.5万股；崇德科技申购数量上限4000股，网上顶格申购需配市值4万元。

本次发行的主要承销商为海通证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为9.72元。

公司主要从事动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售。

根据公司2023年第二季度财报，崇德科技的资产总额为7.22亿元、净资产4.92亿元、少数股东权益391.37万元、营业收入2.61亿元、净利润5030.85万元、资本公积1.8亿元、未分配利润2.47亿。

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