今日1只新债上市（9月1日）

今日，共有1只新债上市，为奥特维可转债奥维转债。

奥维转债

奥特维可转债上市日期为9月1日。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：37621，87621

末"七"位数：1107976，6107976，8076116

末"八"位数：00698436，13198436，18732164，25698436，38198436，50698436，63198436，75698436，88198436

末"九"位数：214564437

末"十"位数：1614746598，5844556066

末"五"位数：37621，87621

末"七"位数：1107976，6107976，8076116

末"八"位数：00698436，13198436，18732164，25698436，38198436，50698436，63198436，75698436，88198436

末"九"位数：214564437

末"十"位数：1614746598，5844556066

奥特维所属行业为制造业-专用设备制造业，公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，报告期内公司产品主要应用于晶体硅光伏行业和锂动力电池行业。公司应用于晶体硅光伏行业的设备(简称“光伏设备”)主要包括常规串焊机、多主栅串焊机、硅片分选机、贴膜机、激光划片机等，应用于锂动力电池行业的设备(简称“锂电设备”)主要是模组生产线、PACK生产线、模组PACK生产线(以下统称“模组PACK线”)。另外，公司还销售设备配套的备品备件，提供设备改造升级服务。

9月1日消息，奥特维截至13时59分，该股跌1.68%，报165.360元；5日内股价上涨8.07%，市值为256.02亿元。

从奥特维近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为56.77%，过去五年营收最低为2018年的5.86亿元，最高为2022年的35.4亿元。

募集资金用途：光伏电池先进金属化工艺设备实验室、半导体先进封装光学检测设备研发及产业化、平台化高端智能装备智慧工厂。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。