后天,A股市场新股——锴威特发行和申购,中签缴款日期为2023年8月10日16:00之前。
锴威特此次IPO拟公开发行股份1842.11万股,其中,网上发行数量为525万股,网下配售数量为1225万股,申购代码为787693,申购数量上限为5000股,网上顶格申购需配市值为5万元。
本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为6.15元。
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约4.5亿元,净资产约3.52亿元,营业收入约6119.03万元,净利润约1234.41万元,资本公积约1.89亿元,未分配利润约9776.3万元。
该股本次募集的资金拟用于公司的功率半导体研发工程中心升级项目、智能功率半导体研发升级项目、补充营运资金、SiC功率器件研发升级项目等。
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