后天,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技,代码:301511
8月7日创业板德福科技将公布新股网上发行中签率,将于8月8日公布中签号。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。
公司2023年第一季度财报显示,德福科技总资产112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元,净利润3917.47万元,资本公积9.67亿元,未分配利润9.81亿。
公司致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
该新股本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目,金额130275.07万元;补充流动资金,金额40000万元;高性能电解铜箔研发项目,金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
广钢气体,代码:688548
科创板广钢气体网上发行中签率公布日期:8月7日,中签号公布日期:8月8日
本次发行价格为9.87元/股,发行股票数量为3.3亿股,网下发行数量为2.16亿股,网上发行数量为4617.85万股。
财报方面,广钢气体最新报告期2023年第一季度实现营业收入约4.14亿元,实现净利润约7367.12万元,资本公积约7.42亿元,未分配利润约6.22亿元。
公司从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
该新股此次募集的部分资金拟用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统),金额为62161.7万元;合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目,金额为53531.69万元;合肥长鑫二期电子大宗气站项目,金额为44074.28万元,项目投资总额为18.98亿元,实际募集资金总额为32.56亿元。
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