根据发行安排,德福科技即将发行。
德福科技(301511)申购时间为2023年8月4日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2023年8月8日。
德福科技的网上申购代码为301511,发行价格为28元/股,本次发行股份数量为6753.02万股,其中,网上发行数量为1080.45万股,网下配售数量为5123.43万股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。国泰君安证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为6.26元。
公司本次募集资金18.91亿元,其中130275.07万元用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目;40000万元用于补充流动资金;15914万元用于高性能电解铜箔研发项目。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。