8月4日,计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业德福科技启动申购,本次公开发行股份6753.02万股,发行价格28元/股。申购代码:301511,单一账户网上每笔拟申购数量上限1.05万股。
本次发行的主要承销商为国泰君安证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为6.26元。
公司从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司在2023年第一季度的财务报告中,资产总额约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
此次募集资金拟投入130275.07万元于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元于补充流动资金、15914万元于高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
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