星期五,共有2只新股可申购,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技(301511)
8月4日,计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业德福科技启动申购,本次公开发行股份6753.02万股,发行价格28元/股。申购代码:301511,单一账户网上每笔拟申购数量上限1.05万股。
此次公司的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报,德福科技的资产总额为112.7亿元、净资产31亿元、少数股东权益6.94亿元、营业收入12.78亿元、净利润3917.47万元、资本公积9.67亿元、未分配利润9.81亿。
本次募资投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元;投向补充流动资金金额40000万元;投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
广钢气体(688548)
广钢气体发行总数约3.3亿股,网上发行约为4617.85万股,发行市盈率58.63倍,申购代码为:787548,申购价格:9.87元,申购数量上限4.6万股。
发行前每股净资产为2.36元。
公司主营业务为研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营业收入约4.14亿元,净利润约7367.12万元,资本公积约7.42亿元,未分配利润约6.22亿元。
募集的资金预计用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、合肥长鑫二期电子大宗气站项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为62161.7万元、53531.69万元、44074.28万元、30000万元。
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