德福科技(股票代码:301511,申购代码:301511)将于2023年8月4日进行网上申购,发行量为6753.02万股,占发行后总股本的比例为15%,网上发行1080.45万股,发行价28元/股,发行市盈率28.17倍,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
公司本次发行由国泰君安证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营收约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。
此次募集资金拟投入130275.07万元于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元于补充流动资金、15914万元于高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
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