8月7日-8月11日下周,将有4只新债公布中签号码,为铭利达可转债铭利转债、科顺股份可转债科顺转债、双良节能可转债双良转债、四会富仕可转债富仕转债。
铭利转债
铭利达可转债铭利转债将于2023年8月7日公布中签结果。
募集资金用途:铭利达安徽含山精密结构件生产基地建设项目(一期)、铭利达江西信丰精密结构件生产基地建设项目(一期)、新能源关键零部件智能制造项目(一期)。
科顺转债
科顺股份可转债科顺转债安排于8月8日公布中签结果。
科顺股份所属行业为制造业-非金属矿物制品业
发行人的产品或服务既可用于工业建筑、民用建筑的防水,也可满足高铁、地铁、隧道、人防、地下管廊、机场、核电、水利工程等公共设施和其他基础设施建设工程的防水需求。
募集资金用途:安徽滁州防水材料扩产项目、补充流动资金、福建三明防水材料扩产项目。
双良转债
双良节能可转债双良转债中签结果公布日期为8月10日。
双良节能所属行业为制造业-电气机械和器材制造业
公司目前主要业务分为节能节水系统,包括:溴化锂制冷机(热泵)、电制冷机组、换热器、空冷器系统等;新能源系统,包括多晶硅还原炉等。
募集资金用途:补充流动资金、40GW单晶硅二期项目(20GW)。
富仕转债
四会富仕可转债富仕转债将于2023年8月10日公布中签结果。
四会富仕所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业,公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,公司专注于印制电路板小批量板的制造,以“小批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。
募集资金用途:四会富仕电子科技股份有限公司年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产80万平方米电路板)、四会富仕电子科技股份有限公司补充流动资金。
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