德福科技发行6753.02万股,预计上网发行1080.45万股,发行价格为28元/股,发行市盈率为28.17倍,行业市盈率为35.83倍。
此次德福科技的上市承销商是国泰君安证券股份有限公司。
公司主要致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元,净利润3917.47万元,资本公积9.67亿元,未分配利润9.81亿元。
募集的资金预计用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,预计投资的金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。