德福科技今日新股申购,以下为新股介绍:
德福科技发行价28元/股,发行市盈率28.17倍,行业平均市盈率35.83倍,发行日期为2023年8月4日,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
此次德福科技的上市承销商是国泰君安证券股份有限公司。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
该公司2023年第一季度财报显示,德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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