德福科技(301511)申购日期为2023年8月4日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2023年8月8日。
德福科技的网上申购代码为301511,发行价格为28元/股,本次发行股份数量为6753.02万股,其中,网上发行数量为1080.45万股,网下配售数量为5123.43万股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
德福科技将于创业板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报中,德福科技最近一期的2023年第一季度实现了近12.78亿元的营业收入,实现净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
本次募资投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元;投向补充流动资金金额40000万元;投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
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