8月7日~8月11日,7只新股将公布网上发行中签率,为创业板德福科技、科创板广钢气体、创业板乖宝宠物、科创板信宇人、创业板协昌科技、创业板恒达新材、科创板锴威特。
德福科技,代码:301511
创业板新股德福科技网上发行中签率计划于8月7日公布,计划于8月8日公布中签号码。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。
公司2023年第一季度财报显示,德福科技总资产112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元,净利润3917.47万元,资本公积9.67亿元,未分配利润9.81亿。
公司经营范围为电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务。
公司本次募集资金18.91亿元,其中130275.07万元用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目;40000万元用于补充流动资金;15914万元用于高性能电解铜箔研发项目。
广钢气体,代码:688548
2023年8月7日科创板广钢气体将公布新股网上发行中签率,将于2023年8月8日公布中签号。
本次发行价格为9.87元/股,发行股票数量为3.3亿股,网下发行数量为2.16亿股,网上发行数量为4617.85万股。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营收约4.14亿元,净利润约24.3亿元,基本每股收益约0.08元,稀释每股收益约0.08元。
公司从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
本次募资投向氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)金额62161.7万元;投向合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目金额53531.69万元;投向合肥长鑫二期电子大宗气站项目金额44074.28万元,项目投资金额总计18.98亿元,实际募集资金总额32.56亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)13.58亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比58.29%。
乖宝宠物,代码:301498
创业板乖宝宠物新股网上发行中签率安排于2023年8月8日公布,安排于2023年8月9日公布中签号。
发行股票数量为4000.45万股,网下发行数量为3040.38万股,网上发行数量为760.05万股。
公司最近一期2023年第一季度的营收为9.05亿元,净利润为8573.22万元,资本公积约6.73亿元,未分配利润约7.85亿元。
公司主要致力于从事宠物食品的研发、生产和销售。
本次募集资金将用于宠物食品生产基地扩产建设项目、补充流动资金、智能仓储升级项目、研发中心升级项目,项目投资金额分别为36737.41万元、10500万元、7191.05万元、3060.48万元。
信宇人,代码:688573
科创板信宇人网上发行中签率公布日期:8月8日,中签号公布日期:8月9日
发行股票数量为2443.86万股,网下发行数量为1454.13万股,网上发行数量为623.15万股。
根据公司2023年第一季度财报,信宇人的资产总额为13.09亿元、净资产3.57亿元、少数股东权益437.81万元、营业收入6984.42万元、净利润-1792.51万元、资本公积3亿元、未分配利润-2057.51万。
公司主营业务为智能制造高端装备的研发、生产及销售。
协昌科技,代码:301418
2023年8月9日创业板新股协昌科技将公布网上发行中签率,2023年8月10日将公布中签号码。
发行股票数量为1833.33万股,网下发行数量为1219.17万股,网上发行数量为522.5万股。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约8.2亿元,净资产约6.93亿元,营收约1.18亿元,净利润约6.93亿元,基本每股收益约0.41元,稀释每股收益约0.41元。
公司致力于运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。
该股本次募集的资金拟用于公司的运动控制器生产基地建设项目、补充流动资金、功率芯片封装测试生产线建设项目、功率芯片研发升级及产业化项目等。
恒达新材,代码:301469
2023年8月9日创业板恒达新材将公布新股网上发行中签率,将于2023年8月10日公布中签号。
发行股票数量为2237万股,网下发行数量为1331.05万股,网上发行数量为570.4万股。
财报显示,公司在2023年第二季度的业绩中,总资产约11.37亿元,净资产约6.16亿元,营业收入约3.85亿元,净利润约6.16亿元,基本每股收益约0.63元,稀释每股收益约0.63元。
公司主要致力于特种纸原纸的研发、生产和销售。
锴威特,代码:688693
2023年8月9日科创板新股锴威特将公布网上发行中签率,2023年8月10日将公布中签号码。
发行股票数量为1842.11万股,网下发行数量为1225万股,网上发行数量为525万股。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约4.5亿元,净资产约3.52亿元,营业收入约6119.03万元,净利润约1234.41万元,资本公积约1.89亿元,未分配利润约9776.3万元。
公司经营范围为半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。
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