德福科技明日新股申购,以下为新股介绍:
德福科技此次发行总数为6753.02万,网上发行数量为1080.45万股,发行市盈率为28.17倍。
申购代码:301511
申购价格:28元
单一账户申购上限:1.05万股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:8月8日
德福科技计划于创业板上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。