新一周,共有4只可转债可申购,为孩子王可转债孩王转债、兴瑞科技可转债兴瑞转债、神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。
孩王转债,债券代码:123208
孩王转债7月24日新债打新指南:发行规模10.39亿元,转股价值96.7326,转股溢价率3.38%,转股价11.63,本次发行的可转债票面利率为第一年为0.3%、第二年为0.5%、第三年为1.0%、第四年为1.5%、第五年为1.8%、第六年为2.0%。
孩子王,代码301078,7月21日消息,开盘报11.06元,截至15点收盘,该股涨1.26%报11.250元。当前市值125.11亿。
从近五年营收复合增长来看,孩子王近五年营收复合增长为6.31%,过去五年营收最低为2018年的66.71亿元,最高为2021年的90.49亿元。
公司介绍:孩子王主要从事母婴童商品零售及增值服务,是一家数据驱动的,基于顾客关系经营的创新型新家庭全渠道服务提供商。自设立以来,公司立足于为准妈妈及0-14岁婴童提供一站式购物及全方位成长服务,通过“科技力量+人性化服务”,深度挖掘客户需求,通过大量场景互动,建立高粘度客户基础,开创了以会员关系为核心资产的单客经营模式。
募集资金用途:零售终端建设项目、智能化物流中心建设项目。
兴瑞转债,债券代码:127090
可转债基本信息
可转债名称:兴瑞转债
申购时间:7月24日
债券规模:4.62亿元
转股价值:98.7833
转股溢价率1.23%
正股简称为兴瑞科技,正股代码为002937,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业,发行人以模具技术为核心,通过与客户同步设计,采用精密注塑/冲压和自动化组装等先进技术,为客户提供电子连接器、屏蔽罩、散热片、支撑件、外壳、调节器和整流桥等精密电子零部件产品及模具产品。
7月21日消息,兴瑞科技截至下午3点收盘,该股跌0.73%,报25.980元;5日内股价下跌1.04%,市值为77.36亿元。
从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为14.79%,过去五年营收最低为2018年的10.18亿元,最高为2022年的17.67亿元。
募集资金用途:新能源汽车零部件生产建设项目。
神通转债,债券代码:111016
7月25日,神通转债网上申购,申购代码为“713228”,申购上限100万元,申购日期为7月25日。
本次发行规模为5.77亿元。本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。本次发行的神通转债向发行人在股权登记日2023年7月24日(T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东实行优先配售,原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行,余额由主承销商包销。
正股情况:简称神通科技,代码为605228,所属行业为制造业-汽车制造业
7月21日消息,神通科技截至15点收盘,该股涨0.26%,报11.410元;5日内股价上涨5.43%,市值为48.48亿元。
从神通科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。
公司介绍:公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
宏微转债,债券代码:118040
2023年7月25日,宏微转债网上申购,申购代码为“718711”,申购上限100万元,申购日期为2023年7月25日。
本次发行规模为4.3亿元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.50%、第二年0.70%、第三年1.00%、第四年1.80%、第五年2.50%、第六年3.00%。本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2023年7月24日,T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售,原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行,余额由保荐人(主承销商)包销。
正股情况:简称宏微科技,代码为688711,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
7月21日消息,开盘报62.18元,截至收盘,该股跌2.32%报61.060元。当前市值92.62亿。
从近五年营收复合增长来看,宏微科技近五年营收复合增长为37.05%,过去五年营收最高为2022年的9.26亿元,最低为2019年的2.6亿元。
公司介绍:公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
募集资金用途:车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
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