神通转债、宏微转债，后天可转债申购

后天，共有2只可转债可申购，为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

神通转债，债券代码：111016

神通转债基本信息

名称：神通转债

申购日期：7月25日

转股价值：98.3621

转股溢价率：1.67%

发行规模：5.77亿元

正股简称为神通科技，正股代码为605228，所属行业为制造业-汽车制造业，公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

7月21日消息，开盘报11.35元，截至15点，该股涨0.26%报11.410元。当前市值48.48亿。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

宏微转债，债券代码：118040

宏微转债（118040）于7月25日打新申购，以下是申购分析：

发行规模：4.3亿元

转股价值（越高越好，一般以100为参考值）：截至当前交易日最新为97.7742

转股溢价（越低越好，一般以0为参考值）：截至当前交易日最新为2.28%

宏微科技，代码688711，7月21日消息，宏微科技截至收盘，该股跌2.32%，报61.060元；5日内股价下跌7.66%，市值为92.62亿元。

从近五年营收复合增长来看，宏微科技近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最高为2022年的9.26亿元，最低为2019年的2.6亿元。

公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

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