星期二,共有2只新债可申购,为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。
神通转债,债券代码:111016
神通转债基本信息
名称:神通转债
申购日期:2023年7月25日
转股价值:98.3621
转股溢价率:1.67%
发行规模:5.77亿元
神通科技,代码605228,7月21日消息,开盘报11.35元,截至15时,该股涨0.26%报11.410元。当前市值48.48亿。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。
公司介绍:公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
宏微转债,债券代码:118040
7月25日,宏微转债网上申购,申购代码为“718711”,申购上限100万元,申购日期为2023年7月25日。
本次发行规模为4.3亿元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.50%、第二年0.70%、第三年1.00%、第四年1.80%、第五年2.50%、第六年3.00%。本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2023年7月24日,T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售,原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行,余额由保荐人(主承销商)包销。
正股情况:简称宏微科技,代码为688711,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
7月21日消息,开盘报62.18元,截至下午3点收盘,该股跌2.32%报61.060元。当前市值92.62亿。
从近五年营收复合增长来看,宏微科技近五年营收复合增长为37.05%,过去五年营收最低为2019年的2.6亿元,最高为2022年的9.26亿元。
公司介绍:公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
募集资金用途:车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
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