景旺电子可转债安排于2023年5月9日上市。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:96487
末"六"位数:024427,224427,387795,424427,624427,824427,887795
末"七"位数:6232733
末"八"位数:02334703,52334703
末"九"位数:993865398
末"十"位数:1163823320,6163823320
末"十一"位数:01466448574
景旺电子5月8日消息,景旺电子截至下午3点收盘,该股涨0.36%,报22.520元;5日内股价下跌1.15%,市值为190.8亿元。
从景旺电子近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为22.8%,过去五年营收最低为2017年的41.92亿元,最高为2021年的95.32亿元。
公司介绍:。公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC,含SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商,公司贴近市场与客户,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能,可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。
募集资金用途:景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程-年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。
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