该股于明日上市,上市地点:上海证券交易所,证券简称:中芯集成,证券代码:688469,发行价:5.69元/股。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约284.94亿元,净资产约64.96亿元,营业收入约11.55亿元,净利润约-6.2亿元,资本公积约4.61亿元,未分配利润约-25.83亿元。
本次募资投向二期晶圆制造项目金额1100000万元;投向MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目金额656400万元;投向补充流动资金金额434000万元,项目投资金额总计219.04亿元,实际募集资金总额96.27亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-122.77亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比227.52%。
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