晶合集成(688249)今日上市,发行数量为5.02亿股,每股定价19.86元。
晶合集成上市第一天表现:
以22.98元开盘,开盘溢价15.71%,19.87元收盘,涨幅0.05%,当天换手率53.33%,最高涨幅20.14%,当天成交均价20.49元,每中一签获利315元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
根据公司2023年第一季度财报,晶合集成在2023年第一季度的资产总额为381.66亿元,净资产176.82亿元,少数股东权益48.8亿元,营业收入10.9亿元,净利润-3.76亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润4854.52万元。
该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额为310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额为245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额为150000万元,项目投资总额为95亿元,实际募集资金总额为99.6亿元。
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