今日晶合集成新股上市,公司发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
晶合集成上市首日开盘价22.98元,首日收盘,晶合集成报19.87元,涨幅0.05%,成交均价20.49元,每中一签获利315元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司在2023年第一季度的业绩中,资产总额达381.66亿元,净资产176.82亿元,少数股东权益48.8亿元,营业收入10.9亿元。
公司本次募集资金99.6亿元,其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施;245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。
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