该股于今日上市,上市地点:上海证券交易所,证券简称:N晶合,证券代码:688249,发行价:19.86元/股,发行市盈率:13.84倍。
晶合集成上市第一天开盘价为22.98元,收盘价格报19.87元,涨幅达0.05%,成交均价20.49元,每中一签获利达315元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司在2023年第一季度的业绩中,资产总额达381.66亿元,净资产176.82亿元,少数股东权益48.8亿元,营业收入10.9亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
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