晶合集成(688249)计划于明日上市,拟发行5.02亿股,每股定价19.86元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
根据公司2023年第一季度财报,晶合集成的资产总额为381.66亿元、净资产176.82亿元、少数股东权益48.8亿元、营业收入10.9亿元、净利润-3.76亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润4854.52万。
该新股本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额150000万元,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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