据交易所公告,晶合集成明日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688249,发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约381.66亿元,净资产约176.82亿元,营收约10.9亿元,净利润约176.82亿元,基本每股收益约-0.22元,稀释每股收益约-0.22元。
公司本次募集资金99.6亿元,其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施;245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。
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