据交易所公告,晶合集成2023年5月5日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688249,发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面,公司2023年第一季度财报显示总资产约381.66亿元,净资产约176.82亿元,营业收入约10.9亿元,净利润约176.82亿元,基本每股收益约-0.22元,稀释每股收益约-0.22元。
该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额为310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额为245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额为150000万元,项目投资总额为95亿元,实际募集资金总额为99.6亿元。
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