据交易所公告,晶升股份2023年4月24日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688478,发行价为32.52元/股,发行市盈率为129.9倍。
晶升股份上市第一天情况
开盘价:40元
开盘溢价:23%
收盘价:42.5元
收盘涨幅:30.69%
换手率:80.83%
最高涨幅:53.17%
成交均价:43.29元
每中一签获利:5385元
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约6.67亿元,净资产约5.24亿元,营业收入约3838.7万元,净利润约243.94万元,资本公积约3.12亿元,未分配利润约1亿元。
本次募集资金将用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目等,项目投资金额总计4.76亿元,实际募集资金总额11.25亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.49亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比42.33%。
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