于4月24日在上海证券交易所上市
证券简称:晶升股份
证券代码:688478
发行价:32.52元/股
发行市盈率:129.9倍
晶升股份上市第一天表现:
以40元开盘,开盘溢价23%,42.5元收盘,涨幅30.69%,当天换手率80.83%,最高涨幅53.17%,当天成交均价43.29元,每中一签获利5385元。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约6.67亿元,净资产约5.24亿元,营业收入约3838.7万元,净利润约243.94万元,资本公积约3.12亿元,未分配利润约1亿元。
本次募集资金将用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,项目投资金额分别为27365.39万元、20255万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。