后日,2只新股将公布网上发行中签率,为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。
万丰股份,代码:603172
上交所新股万丰股份网上发行中签率计划于2023年4月27日公布,计划于2023年4月28日公布中签号码。
本次发行价格为14.58元/股,发行股票数量为3338万股,网下发行数量为2002.8万股,网上发行数量为1335.2万股。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约8.58亿元,净资产约5.73亿元,营业收入约5.45亿元,净利润约6840.54万元,资本公积约2.41亿元,未分配利润约1.98亿元。
公司从事从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。
本次募集资金将用于年产1万吨分散染料技改提升项目、补充流动资金、研发中心建设项目,项目投资金额分别为36000万元、11000万元、8000万元。
中芯集成,代码:688469
科创板新股中芯集成安排于2023年4月27日公布网上发行中签率,安排于2023年4月28日公布中签号码。
本次发行价格为5.69元/股,发行股票数量为16.92亿股,网下发行数量为6.77亿股,网上发行数量为1.69亿股。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约258.6亿元,净资产约71.06亿元,营收约46.06亿元,净利润约71.06亿元,基本每股收益约-0.21元,稀释每股收益约-0.21元。
公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
此次募集资金拟投入1100000万元于二期晶圆制造项目、656400万元于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、434000万元于补充流动资金,项目总投资金额为219.04亿元,实际募集资金为96.27亿元。
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