晶合集成今日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成2023年4月20日发行申购上限14.5万股
证券简称:晶合集成
股票代码:688249
申购代码:787249
发行价格:19.86元/股
顶格申购上限:14.5万股
顶格申购需配市值:145万元
申购日期:2023年4月20日
缴款时间:2023年4月24日
晶合集成所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
该新股将于科创板上市。
晶合集成本次发行的保荐机构为中国国际金融股份有限公司。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报中,晶合集成最近一期的2022年第四季度实现了近100.51亿元的营业收入,实现净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
公司本次募集资金99.6亿元,其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施;245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。
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