晶合集成(688249)申购时间为4月20日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为4月24日。
晶合集成的网上申购代码为688249,发行价格为19.86元/股,本次发行股份数量为5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量为1.83亿股,网下配售数量为2.68亿股,申购数量上限为14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2022年第四季度财报显示,晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿元。
本次募资投向收购制造基地厂房及厂务设施金额310000万元;投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目金额245000万元;投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目金额150000万元,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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