据交易所公告,晶升股份4月24日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688478,发行价为32.52元/股,发行市盈率为129.9倍。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,晶升股份2023年第一季度总资产6.67亿元,净资产5.24亿元,营业收入3838.7万元,净利润243.94万元,资本公积3.12亿元,未分配利润1亿元。
公司本次募集资金11.25亿元,其中27365.39万元用于总部生产及研发中心建设项目;20255万元用于半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。
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