于2023年4月24日在上海证券交易所上市
证券简称:晶升股份
证券代码:688478
发行价:32.52元/股
发行市盈率:129.9倍
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约6.67亿元,净资产约5.24亿元,营业收入约3838.7万元,净利润约5.24亿元,基本每股收益约0.02元,稀释每股收益约0.02元。
募集的资金将投入于公司的总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目等,预计投资的金额分别为27365.39万元、20255万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。