今日,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
2023年4月20日可申购晶合集成,晶合集成发行量约5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,其中网上发行约1.83亿股,发行市盈率13.84倍,申购代码787249,申购价格19.86元,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
公司在2022年第四季度的业绩中,资产总额达387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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