晶合集成今日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成(股票代码:688249,申购代码:787249)将于2023年4月20日进行网上申购,发行量为5.02亿股,网上发行1.83亿股,发行价19.86元/股,发行市盈率13.84倍,申购上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
晶合集成本次发行的保荐机构为中国国际金融股份有限公司。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2022年第四季度财报显示,晶合集成总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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