根据交易所的消息,晶合集成网上发行最终中签率为0.10840977%。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为2.68亿股,网上发行数量为1.83亿股。
本次网上有效申购户数为413.75万户,网上有效申购股数为1688.03亿股。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营收约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
本次募集资金共99.6亿元,拟投入310000万元到收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元到28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元到40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、150000万元到补充流动资金及偿还贷款、60000万元到后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)。
公司主要致力于12英寸晶圆代工业务。
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