晶合集成以19.86元每股的价格发行,发行了5.02亿股,发行市盈率13.84倍,中签率为0.10840977%。
财报方面,晶合集成最新报告期2022年第四季度实现营业收入约100.51亿元,实现净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额为310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额为245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额为150000万元,项目投资总额为95亿元,实际募集资金总额为99.6亿元。
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